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[圖片：麗貝卡·諾布爾/彭博社/蓋蒂圖片社]   雖然比起許多科技巨頭知名度稍低，但台灣積體電路製造公司（TSMC）無疑是一家舉足輕重的企業。其市值超過 1 兆美元，在全球上市公司中排名第九，而它在晶片軍備競賽中的戰略重要性，更讓《紐約時報》專欄作家 Nicholas Kristof 將其稱為「世界上最重要的公司」。 3 月 3 日星期一，台灣半導體製造公司 (TSMC) 位於鳳凰城的製造工廠。 [圖：Rebecca Noble/Bloomberg/Getty Images]   因此，當 TSMC 最近在亞利桑那州鳳凰城北部的沙漠中建起龐大的新晶圓廠（半導體業者稱為「fab」）時，亞利桑那州民或許預期會在建築外觀上看到一個設計洗練的 logo。結果，很多人對那個 TSMC 標誌感到困惑：它是填字遊戲？迪斯可球？羽毛球拍？還是像擋住蚊蟲的紗窗？ [圖：台積電]   事實上，這個 logo 是在 1988 年（TSMC 成立一年後）亮相的，根據 TSMC 的商標申請文件，這是「一種風格化的半導體晶圓設計」。晶圓是一種薄而圓的矽片，會被切割成矩形晶粒（dies），用來製作電腦晶片。logo 底部那塊平坦區域，稱為「平邊」（flat），在製造過程中用於定位晶圓的方向。 第一欄：整合設備技術公司 (Integrated Device Technology)，1982 年；Wacker MSCE，1986 年。第二欄：整合設備技術公司 (Integrated Device Technology)，1998 年；Zoran Corporation，1983 年；Cirrus Logic，1996 年；SemiTex，1999 年。第三欄：矽谷工程委員會 (Silicon Valley Engineering Council)，1990 年；國家安全局 (National Security Agency)，1990 年。 [圖：作者提供]   logo 上的黑色小方塊，看起來代表了晶圓圖上的「不良晶粒」（defective dies），也就是那些無法使用的部分。這種設計元素看起來很奇怪，但在 1980 年代的晶圓類 logo 中似乎是一種慣例。1981 年，聖荷西的半導體製造商 Integrated Device Technology 的 logo 就出現了兩個這樣的瑕疵晶粒。而當該公司在 90 年代反轉了 logo 的配色時，結果卻變成整塊晶圓幾乎都是瑕疵晶粒，這樣的暗示他們自己意識到了嗎？ 台積電 1988 年的標誌（左）和 2001 年的更新標誌（右）[圖：作者提供]   TSMC 則採取了相反策略，他們在 2001 年稍微修改了標誌，減少黑色方塊的數量，並提升整體可讀性。不過除此之外，這個 logo 基本上維持不變。而坦白說，在 2025 年的今天，它實在不夠好。不僅晶圓的象徵意義對現代大眾來說難以理解，整體設計在現今標準下顯得過於繁瑣、生硬又過時，也符合 TSMC 整體品牌形象中一貫的「無趣如蘇打餅乾」。 除了選擇用產品作為最直觀的圖形設計方式，該公司連命名方式也採用了如今已被業界拋棄的「簡單描述式」命名策略。如果這種方式仍然流行，我們今天可能會看到 Apple 名為「北加州電腦公司」，Amazon 則變成「西雅圖線上書店股份有限公司」。 過去，像 TSMC 這樣非面向消費者的公司，對於品牌名稱與 logo 並不在意。當時普遍認為，這類品牌元素只是抓住消費者目光的華麗裝飾，對於 B2B（企業對企業）交易來說無關緊要。經濟史學家 Mira Wilkins 在 1992 年一篇論文中寫道：「大多數產業組織經濟學家認為品牌名稱對最終消費者銷售非常重要。但他們認為以利潤為導向的企業比個人更聰明，因此在與生產者溝通中不需要商標。」 但這種觀念正在式微。現代經濟學家逐漸拋棄「人類理性完美」的長期假設，連最保守的 B2B 公司也該開始重視品牌形象。特別是當 TSMC 身陷地緣政治漩渦、處於全球鎂光燈下時，它呈現在世界面前的「臉」比以往任何時候都更重要。現在，是時候讓那張老舊晶圓下台一鞠躬了。   內容來源: https://www.fastcompany.com/co-design